防焊後泛用型檢查機

成品檢測(印刷電路板)

設定時間短

參數設定簡單，設定時間小於5分鐘，拿到一批新料號，到開始掃描，不超過5分鐘。

機台尺寸小

機台尺寸較小，不占用空間，適合出貨前的抽檢亦適合進貨前的抽驗。

檢查缺點類型

我司一直以來都是獨立開發軟體，擁有超過20年的經驗，即便產品售出後，也能持續幫客戶更新軟體，使機台的功能最佳化。

邏輯檢測功能

各式AI人工智慧, 模擬人眼檢查邏輯, 操作簡單, 所見即所得, 不需外部資料也可以掃描檢查。

雷射標記缺點功能

標註缺陷分佈位置，雷射定位標記，輸出缺陷分佈圖、座標文件檔。

Die To Die 邏輯檢測模式：利用產品矩陣排列的重複性，針對相同區域的擷取影像，兩相對照下，找出缺陷。
Golden Sample對照檢測模式：利用產品矩陣排列的重複性，針對相同區域的擷取影像，選取最佳樣品，兩相對照下，準確找出缺陷，相較於Die To Die邏輯檢測模式，功能更為強大、準確，最佳樣品可重複性使用。

透過光學取像系統,，快速檢視印刷電路板成品/半成品的各種缺陷，降低因不良而造成的報廢和損失，以提升產品質量。

模擬顯微鏡的取像原理，使用高能量正投、側投光源照射待檢物，經由精密光學鏡頭組，聚焦至取像系統上端的高解析度感光元件，以取得影像，再使用電腦(計算機)將影像轉為數值化，隨即採用下列模式，找出缺陷

Die To Die 邏輯檢測模式：利用產品矩陣排列的重複性，針對相同區域的擷取影像，兩相對照下，找出缺陷。
Golden Sample對照檢測模式：利用產品矩陣排列的重複性，針對相同區域的擷取影像，選取最佳樣品，兩相對照下，準確找出缺陷，相較於Die To Die邏輯檢測模式，功能更為強大、準確，最佳樣品可重複性使用。